公司將在 200 mm 技術平臺上擴大 SiC 電力電子器件的制造規模
材料和激光公司Coherent和三菱電機簽署了一份諒解備忘錄（MOU），合作開展一項計劃，在200毫米技術平臺上擴大SiC電力電子產品的制造規模。
為了滿足對SiC芯片快速增長的需求，特別是電動汽車的需求，三菱電機宣布在截至2026年3月的五年內投資約18億美元（2600億日元）。投資的主要部分約7.11億美元（1000億日元），將用于建設一個基于200mm技術平臺的SiC功率器件新工廠，并加強相關生產設施。根據諒解備忘錄，Coherent將為三菱電機未來在新工廠生產的SiC功率器件開發供應200毫米n型4H SiC襯底。
“我們很高興與三菱電機建立合作關系，三菱電機是SiC功率器件的先驅，也是高速列車（包括日本著名的新干線）SiC功率模塊的全球市場領導者，”Coherent 新企業和寬帶隙電子技術部執行副總裁Sohail Khan說，“我們在向三菱電機供應碳化硅襯底方面有著悠久的記錄，并期待擴大與他們的關系，以擴展其新的200毫米碳化硅平臺的規模。”
“Coherent多年來一直是三菱電機高質量150毫米SiC晶圓襯底的可靠供應商，”三菱電機半導體與器件部執行官、集團總裁Masayoshi Takemi說，“我們很高興與Coherent建立這種密切的合作伙伴關系，將我們各自的碳化硅制造平臺擴展到200毫米。”
Coherent于 2015年展示了全球首款 200mm的導電襯底。2019 年，Coherent開始在REACTION（一項由歐盟委員會資助的為期四年的Horizon 2020計劃）下供應 200 mm SiC 襯底。
三菱電機在2010年推出了世界上第一個用于空調的SiC功率模塊，并于2015年成為第一家為新干線高速列車提供全SiC功率模塊的供應商。
