最近，日本舉辦了“SEMICON Japan 2023”展覽會，有一項可用于 6 & 8吋SiC晶錠切割的新技術引起了多家媒體報道，據稱可以降低20%的SiC晶錠切割損耗，襯底片產出可以增加40%，并且由于不需要使用金剛石磨料，加工材料成本可以降低80%。
12月18日，三菱電機在該展會展示了用于SiC晶錠切割的多線電火花加工設備DS1000，并展示了相關的SiC襯底片切割樣品。
據介紹，三菱電機的DS1000機臺是利用線切割+電火花技術，來實現高精度的SiC晶錠切割加工，該設備可同時切割多達20個晶錠。相比傳統固結磨料的多線切割方式，這種電火花技術可以減少SiC晶錠的加工表面損傷，從可以增加襯底片的產出，提高材料的有效利用率。
三菱電機的設備可以以最小600μm的間距循環走線，總體來說，SiC晶錠的有效利用率可提高20%，而且這種非接觸式加工方式可以降低材料破裂和表面損傷，與傳統多線切割相比，SiC襯底片產量可提高40%。
傳統多線切割與三菱電火花技術對比
與此同時，三菱電機的電火花比金剛線切割也有優勢，金剛線切割通常需要采用鑲嵌金剛石磨粒的高端線材，而電火花技術可以用廉價的電極絲代替固結金剛線，因此整體的運行成本，包括電費和材料成本，比線鋸降低了80%，而且更為環保。
從樣品展示來看，SiC襯底的切割厚度約為440μm，拋光片厚度為350μm，可實現多線平行（10至20根線并行）切割，有助于提高生產率和降低制造成本。
目前，DX1000的型號可以處理最大6英寸的SiC晶錠，但三菱電機計劃開發可以處理最大8英寸的設備型號，據了解，他們的設備已經被日本GaN單晶企業采用。
